신소재 기술의 세계 탐험

세라믹 사출 성형은 6 시그마 제어 환경에서 Indo-MIM의 혁신적인 새로운 공정입니다. CIM 공정은 생산 엔지니어와 제품 설계자에게 더 높은 생산성, 더 낮은 제조 비용 및 향상된 제품 성능과 함께 세라믹을 대체 재료로 사용하는 데 더 많은 다양성을 제공합니다. CIM은 적절한 성능을 발휘하지 못하는 플라스틱 및 금속 부품 변경 검토 시, 좋은 대안입니다.

CIM 공정의 고유 한 장점은 품질과 정밀도에 중점을 두고, 고객 사양를 최대한 맞출 수 있게 작업하고, 이러한 요구 사항을 충족시키지 위해서 공정을 면밀히 모니터링합니다. CIM 기술의 저렴한 비용과 복잡한 설계 능력은 정교한 가공 및 후가공 공정을 제거함으로써, 더 높은 규모의 경제를 제공하고 제조 시간을 단축합니다.

세라믹 사출 성형 원리

  • 미세 세라믹 분말은 폴리머 바인더와 혼합됩니다. 이 혼합물은 “공급 원료”를 만들기 위해서 과립화됩니다
  • 공급 원료”를 가열하여 점성 슬러리를 형성하고 사출 성형하여 “녹색 부품”을 형성합니다.
  • 바인더의 일부는 “갈색 부품”을 얻기 위한 용매 탈지 공정을 통해 제거됩니다.
  • 탈지품은 소결공정을 통해 조밀화되어 ‘완성’부품이 됩니다.

CIM에 대한 품질 시스템 및 인증

INDO-MIM에서, 품질 관리는 단순한 규제 메커니즘이 아니라 시스템으로 설계되어 지속적인 개선을 제공하고 결함 방지를 강조하며 오차범위과 낭비를 줄입니다. 품질 보증은 완전한 고객 만족을 위해 팀의 모든 구성원이 이해하고 실행해야하는 고객과의 토론의 핵심 척도이기도합니다. 우리 시설은 ISO 9001:2015 및 ISO 14001:2015인증을 받았습니다.

다양한 애플리케이션을 위한 CIM 의 원재료 솔루션

INDO–MIM은 고객이 공정 효율성 및 관련 혜택에서 최적의 이점을 얻을 수 있도록 특수 목적 원재료 옵션을 제공합니다.

알루미나 (92%, 96% and 99.7%): 전기 절연체, 화학 작업, 산업 기계 및 진공 산업과 같이 우수한 내마모성과 내식성이 필요한 부품 용. 최대 온도 1200-1600 ° C.

지르코니아 (YSZ): 알루미나의 강도가 불충분하고 흰색과 검정색으로 제공되는 분야. 최대 온도 – 최대 1200 ° C.

지르코니아 강화 알루미나 (ZTA): 우수한 표면 품질 요구 및 미세한 세부 사항의 재생 부품. 그것은 생체 의학 분야, 마이크로 엔지니어링 및 광섬유에 대한 우수한 내마모성과 높은 강도를 제공. 최대 온도 – 최대 1200° C

세라믹 사출 성형에 대한 우리의 폭넓은 능력

  • 작고 매우 복잡한 형상 대응.
  • 고강도 특성.
  • 우수한 내식성.
  • 가공없는 복잡한 형상.
  • 우수한 표면 처리.
  • 전체 부품 크기 및 중량 감소
  • 단일 설계로 여러 부품의 합병.
  • 부품 수 및 조립 시간 단축
  • 복잡한 설계에 대한 비용 효율적인 기술.
  • 정밀 정형 또는 거의 정밀 정형에 유사한 부품 생산 능력.
  • 엄격한 공차 관리.
  • 저비용, 대량 및 소량 제조 대응

세라믹 사출 성형을 위한 현재 적용 영역

세라믹 재료의 장점과 사출 성형의 공정 장점을 통합하면, 최소한의 가공으로 매우 복잡한 형상을 도출 할 수 있습니다. 또한 부품 수와 조립 시간을 줄일 수 있습니다. 세라믹 사출 성형 (CIM)은 열, 부식 및 마모에 대한 높은 내성이 필요한 내구성이 높고 까다로운 부품에 권장되는 옵션입니다. 입증된 통계 공정 제어기능을 통해 반복성과 일관된 품질의 장점을 제공합니다.

  • 의료 / 치과 : 치과용 임플란트, 보철물, 내시경 도구, 핀셋 및 가위
  • 생필품 : 정밀 기어, 컬러 세라믹, 커프스 단추, 안경 코 패드, 시계 링크 및 시계 케이스 엔진 구성 요소 : 워터 펌프 씰, 정밀 디스펜션 노즐, 센서 커버, 센서 튜브, 베어링 및 씰
  • 섬유 산업 : 와이어 가이드, 섬유 실 가이드, 트위스트 스토퍼
  • 자동차 : 밸브 부품, 터보차저 로터, 스월 챔버, 에어백 부품, 밸브 시트, 세라믹 샤프트가 연결된 방사형 회전장치.
  • 전기 : 배기 전기 부품, RF 및 전기 절연체, 극초단파 유전체 부품, 전기히터, 방열판, 반도체 패키징.
  • 휴대폰 및 랩톱 : 키패드, 특정 랩톱 키패드, 휴대폰 버튼
  • 가전 제품 : 칼, 여과기용 인젝터, 컵, 프린터 기어, 디스크 드라이브 로커 암, 카메라 부품, 칫솔의 마이크로 기어, 잉크젯 프린트 헤드 및 휴대폰 뒷면 커버

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Indo-MIM

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