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사례연구1

제품 분야 : Base

중요 요구사항 : 벽 두께가 얇으면서 무겁고 복잡한 형상

문제점

  • 높은 원재료 비용
  • 후 가공에서의 원재료의 낭비
  • 생산성 저하
  • 추가 기능의 용접 및 가공
  • 고비용
  • 17-4PH 소재로 인한 길고 어려운 가공 공정

솔루션

  • 정밀주조 공정은 부품을 더 잘 형성하는 데 도움을 줍니다.
  • 모든 기능이 하나로 통합됩니다.

IC COMPONENTS DEVELOPED BY INDO-MIM